Auswirkungen der HW/SW-Partitionierung auf zukünftige Halbleiter-Produkte in Konsummärkten

Auswirkungen der HW/SW-Partitionierung auf zukünftige Halbleiter-Produkte in Konsummärkten

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Inhaltsangabe:Einleitung: Weite Teile der Industrie beschAcftigen sich heutzutage mit der Produktion von Konsumprodukten. Im Bereich der Konsumprodukte kommt der Konsumelektronik eine bedeutende Rolle zu. Es wird davon ausgegangen, daAŸ der grApAŸte EinfluAŸ auf die weitere Technologieentwicklung im Halbleiter-Bereich in den spActen 90ern und wohl auch noch im frA¼hen 21. Jahrhundert vom Bereich der Konsumelektronik ausgehen wird. Gang der Untersuchung: Die Arbeit hat die zwei Themenschwerpunkte: - Halbleiter-Produkte in KonsummAcrkten. - HW/SW-Partitionierung. Beide Themenschwerpunkte werden zunAcchst isoliert untersucht. AbschlieAŸend werden die Ergebnisse beider Untersuchungen im Gesamtzusammenhang betrachtet. Das Ergebnis der vorliegenden Arbeit besteht aus der Verbindung der aus beiden Untersuchungen abzuleitenden Trends. Das erste Teilziel der vorliegenden Arbeit ist eine Kategorisierung der Technologie, die bei der Realisierung von Konsumelektronik zum Einsatz kommt. Auf der Basis der dabei erzielten Ergebnisse erfolgt eine Trendanalyse bzgl. der Technologie-Entwicklung fA¼r die nahe Zukunft. In einem zweiten Schritt wird exemplarisch der Entwurf eines Systems aus dem Bereich der Konsumelektronik bis zum Schritt der Partitionierung durchgefA¼hrt. Der Vergleich der verschiedenen ermittelten Partitionierungen untereinander soll die Auswirkungen eines optimierten HW/SW-Partitionierungsprozesses auf kA¼nftige Systemrealisierungen darstellen. AuAŸerdem wird untersucht, in welcher Form sich kA¼nftige Entwicklungen - wie z.B. eine konkrete Performance-Steigerung der Hardware - auf ein Design auswirken kApnnen. Inhaltsverzeichnis:Inhaltsverzeichnis: Abbildungsverzeichnisix Tabellenverzeichnisxi 1.Einleitung1 1.1Themenschwerpunkte dieser Arbeit1 1.1.1Halbleiter-Produkte in KonsummAcrkten1 1.1.2HW/SW-Partitionierung2 1.2Gliederung2 2.KonsummAcrkte und ihre Produkte5 2.1Charakterisierung der KonsummAcrkte5 2.2Charakterisierung der Produkte in KonsummAcrkten6 3.Heterogene Systeme9 3.1Begriff9 3.2Problemstellung beim Entwurf10 3.2.1Software10 3.2.2Prozessorarten12 3.2.2.1GegenA¼berstellung Mehrzweck- - eingebettete Prozessoren12 3.2.2.2Kategorisierung eingebetteter Prozessoren13 3.2.3Hardware17 3.2.4GegenA¼berstellung Hardware - Software18 4.Software in Konsumelektronik19 4.1Einleitung19 4.2Markt- und Prozessor-Trends19 4.2.1Stellung der Prozessoren auf dem Halbleitermarkt19 4.2.2Trends speziell bei eingebetteten Prozessoren20 4.3Eingebettete Prozessoren in existierenden Produkten/Die Bedeutung von ASIPs25 4.3.1Die Bedeutung von ASIPs bei der NORTHERN TELECOM26 4.3.2ASIP-Einsatz in unterschiedlichen Applikationen verschiedener Hersteller27 4.3.3ProblemlApsungsansActze fA¼r den ASIP-basierten Entwurf28 4.4Zusammenfassung der Ergebnisse29 5.Hardware in Konsumelektronik31 5.1Einleitung31 5.2qTHE NATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORSq33 5.2.1Die Intention der qNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORSq33 5.2.2Annahmen der qNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORSq33 5.3Prognoseproblematik35 5.4qOverall Roadmap Technology Characteristicsq38 5.5Charakteristika der bedeutenden MAcrkte42 5.6Chip und Package: Physikalische und elektronische Attribute45 5.7Attribute und Methoden der Fabrikation50 5.8Design- und Test-MaAŸe51 5.9Zusammenfassung der Ergebnisse54 5.10ErgAcnzung55 6.AbschlieAŸende Betrachtung der Marktanalyse59 7.Grundlagen der Designstudie61 7.1HW/SW-Codesign61 7.2Das COdesign ToOL COOL64 8.Die Beispielapplikation67 8.1Anforderungen an die Applikation/Auswahl einer Applikation67 8.2MPEG-1 Audio, LayerII, Decoder-Charakteristika der Applikation68 8.2.1Einordnung von MPEG-1 in die MPEG-Familie68 8.2.2Einordnung des LayerII in die MPEG-1 Audio Layer-Familie70 8.2.3MPEG-1 Audio, LayerII: Decoder A³ Encoder73 9.Realisierung der Applikation77 9.1Spezifikation77 9.1.1Zieltechnologien / Design Constraints79 9.1.2GranularitAct81 9.1.3Datentypen / Zahlendarstellungen84 9.1.4Transformationen85 9.1.5Optimierungen86 9.1.6Simulation / Validierung der FunktionalitAct89 9.2AbschActzung89 9.2.1Software-AbschActzung89 9.2.1.1Vorbereitende MaAŸnahmen89 9.2.1.2Ergebnisse der SW-AbschActzung90 9.2.2Hardware-AbschActzung93 9.2.2.1Vorbereitende MaAŸnahmen93 9.2.2.2Ergebnisse der HW-AbschActzung95 9.2.3Ergebnisse der AbschActzung98 9.3Technology Forecasting100 9.4Partitionierung101 10.AbschlieAŸende Betrachtung der Designstudie105 10.1Bewertung der Ergebnisse105 10.1.1Spezifikation und AbschActzung/Cosynthese105 10.1.2Partitionierung107 10.2Zusammenfassung und Ausblick108 11.Abzuleitende Trends111 Anhang A113 Anhang B117 Anhang C119 AbkA¼rzungsverzeichnis121 Literaturverzeichnis123 Stichwortverzeichnis1271(0) | (0, 07 | er Power Supply Voltage (V) Desktop ZZ 2, 5 1.8 1.5 1.2 09 | uP Battery 2.5 1 Z-25 | 0 9a€“1.8 () 9 (0) 9 (0) 9 ... (W/cma€œ) 5 7 1 () 1 () 1 () 1(0) | A Battery (W) 2, 5 2, 5 Z. () 3, 5 4.0 4, 5 L Design and Test Volume test cost/pin (SK) Za€ž Z 1.7 1.


Title:Auswirkungen der HW/SW-Partitionierung auf zukünftige Halbleiter-Produkte in Konsummärkten
Author: Christian Soballa
Publisher:diplom.de - 1999-01-11
ISBN-13:

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